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RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)

RFID標(biāo)簽由嵌體（Inlay）加表面封裝材料形成。嵌體是RFID標(biāo)簽內(nèi)核，表面封裝材料是打印可視化信息以及外在的標(biāo)簽保護、標(biāo)簽附著/粘貼的使用形式。

所謂RFID“嵌體”，國標(biāo)“射頻識別標(biāo)簽物理特性”（送審稿）的定義是“標(biāo)簽的嵌入層，由芯片、天線及所貼附的基板組成”，芯片和天線一般都固定在柔軟透明的PER聚酯膜（基板）上。

芯片與天線是RFID標(biāo)簽的核心。芯片與天線的組合一般采用普通漏版印刷技術(shù)，在天線基板焊盤的相應(yīng)位置涂制ACA（異方性導(dǎo)電膠）層，再用倒裝芯片貼片放在對應(yīng)的位置上，經(jīng)熱壓固化鍵合而成。

RFID芯片是具備一定功能的IC電路，不同功能的標(biāo)簽有不同的功能電路，典型的RFID標(biāo)簽IC電路設(shè)計框圖如下：

在實際應(yīng)用中，用戶不需要深究RFID芯片的電路設(shè)計，只要知曉標(biāo)簽的功能即可。

天線是RFID標(biāo)簽發(fā)射/接收射頻信號的部件，是RFID標(biāo)簽標(biāo)簽的觸角。為了最求天線的最佳耦合匹配，RFID標(biāo)簽天線根據(jù)使用性能需求，一般有彎折、波浪T 狀等機構(gòu)。